| 2025-08-04 월요일 |
 |
 | NHN클라우드, 정부 GPU 1.3만장 중 7천장 확보…국가 AI 인프라 '주도' | 2025.07.29 |
| NHN클라우드가 정부에서 추진하는 그래픽처리장치(GPU) 확보 사업에서 최다 규모인 7천656장을 확보·구축하며 국가 인공지능(AI) 인프라 생태계를 이끌 주역으로 부상했다. |
| 지디넷코리아(https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729140743) |
 | 올해 2.4조원 집행 정보통신산업진흥원, AI본부 확대 개편 | 2025.07.31 |
| 정보통신산업진흥원(NIPA)이 인공지능(AI) 3대 강국 도약이라는 정부 목표에 발맞춰 AI 전담 부서를 3본부 체계로 확대 개편한다고 31일 밝혔다. |
| 연합뉴스(https://www.yna.co.kr/view/AKR20250731097600017?input=1195m) |
 | 포항시, 2조 원 규모 글로벌 AI컴퓨팅센터 구축 박차 | 2025.07.31 |
| 포항시가 글로벌 AI컴퓨팅센터의 성공적 구축과 조기 가동을 위해 관계기관과 긴밀한 실무협의를 이어가며 'AI산업 선도도시'로 본격적인 발걸음을 내디뎠다. |
| 메트로(https://www.metroseoul.co.kr/article/20250730500523) |
.png) | 팔로알토 네트웍스, 사이버아크 인수 합의…35조 초대형 M&A 성사 | 2025.07.31 |
| 팔로알토 네트웍스가 30일(현지 시간) 이스라엘 사이버 보안 기업 사이버아크 소프트웨어 인수를 확정지었다. 인수 규모는 200억달러(한화 약 27조원)로 또 한... |
| 보안뉴스(https://www.boannews.com/media/view.asp?idx=138492&page=1&kind=3) |
 | HPE “AI 인프라, 팬리스 DLC로 재편…슈퍼컴으로 한국 공략” | 2025.07.28 |
| 생성형 AI 확산이 데이터센터 인프라 전반을 뒤흔들고 있다. 초거대 모델을 학습·추론하려면 GPU를 대규모로 고밀도 배치해야 하고, 이 과정에서 한 랙당 전력 소모량이 400킬로와트(kW)를 넘는 수준까지 치솟는다. |
| 디지털데일리(https://www.ddaily.co.kr/page/view/2025072810344736767) |
 | 레노버, 가트너 아태지역 공급망 선도 기업 선정 | 2025.07.31 |
| 레노버는 시장조사업체 가트너가 선정한 '아시아태평양 공급망 선도 상위 10개 기업'에서 2021년 이후 4년 연속 1위에 올랐다고 밝혔다. 가트너는 성장을 위한 네트워크 적응, 기술 도입을 통한 효율성과 회복 탄력성 제고, 순환 혁신을 통한 지속가능성 추진 등 공급망 운영 전반의 우수성을 기준으로 선도 기업을 선정했다. 레노버는 올해 가트너가 선정한 '공급망 선도 상위 25개 기업'에서 지난 해 대비 두 단계 상승한 8위를 기록했고 아시아태평양 지역에서는 1위를 차지했다. 레노버 관계자는 "이번 성과는 AI 혁신, 운영 우수성, ESG 리더십에 대한 확고한 의지를 입증하는 결과로 모든 평가 항목에서 고른 성과를 보였다"고 밝혔다. 레노버는 11개 시장에서 30개 이상 제조 시설로 구성된 네트워크를 보유하고 있고 올 상반기 중동 및 아프리카(MEA) 지역 고객 지원을 위해 사우디아라비아에 제조 기반 확장을 시작했다. 또 제조와 물류는 물론 지속가능성과 고객 서비스에 이르기까지 글로벌 공급망 전반에 AI를 도입하고 있다. 실시간으로 공급망 전반을 가시화하고 리스크 알림, 자동화, 의사결정 지원 기능을 제공하는 AI 기반 도구를 개발해 적용중이다. 지속가능성은 아태지역 상위 공급망 기업들의 주요 과제로 순환 혁신이 핵심 전략으로 자리 잡고 있다. 레노버는 항공기 부산물 탄소섬유 등 재활용 소재를 298개 이상의 제품 라인에 적용하는 등 순환 경제에서 선도적인 입지를 보이고 있다. 또한 사탕수수, 대나무 등 친환경 소재를 활용한 지속 가능 포장재 개발을 통해 책임 있는 제품 개발 의지를 실천하고 있다. 아마르 바부(Amar Babu) 레노버 아태지역(AP) 대표는 “AI 기반 도구부터 지속 가능 물류에 이르기까지 레노버의 혁신은 변화하는 시장 환경 속에서 고객과 파트너의 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있다"고 밝혔다. |
| 지디넷코리아(https://zdnet.co.kr/view/?no=20250731132754) |
 | 사람 위한 AI, 미래 여는 스마트시티…제2회 SLW 9월 30일 개최 | 2025.07.31 |
| 약자와 동행하는 AI 도시'란 비전 아래 국내 혁신기업을 전 세계에 알리고 미래 기술 트렌드를 조망하는 정보통신기술(ICT) 박람회가 열린다. |
| 연힙뉴스(https://www.yna.co.kr/view/AKR20250731032500004?input=1195m) |
 | 한국레노버, 고성능 노트북 '리전 9i' 정식 출시 | 2025.07.28 |
| 한국레노버가 28일 무안경 3D 콘텐츠 재생 가능한 고성능 노트북 '리전 9i'를 국내 출시했다. 리전 9i는 인텔 코어 울트라9 275HX 프로세서 기반으로 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU까지 선택 가능해 게임과 콘텐츠 제작, 3D 렌더링, AI 모델 로컬 구동이 가능하다. 디스플레이는 최대 4K 해상도, 18인치 퓨어사이트 IPS LCD 패널을 선택 가능하며 화면주사율은 4K 240Hz, 풀HD 440Hz로 게임이나 콘텐츠 성격에 맞게 전환할 수 있다. 옵션인 '레노버 3D 스튜디오' 선택시 무안경 3D 콘텐츠 재생이 가능하다. DDR5 메모리는 최대 64GB까지, PCI 익스프레스 SSD는 최대 2TB까지 선택할 수 있다. 배터리 용량은 항공기 내 반입 가능 최대 용량인 99.99Whr로 전원 공급이 없는 외부에서 장시간 구동을 돕는다. AI 기반 성능 최적화 기술 '레노버 AI 엔진+', 대형 증기 챔버 기반 냉각 시스템 '리전 콜드프론트'로 고부하 작업시 냉각과 성능을 최적화한다. '리전 스페이스'는 콘텐츠 제작, 장치 동기화 등 목적에 따라 성능을 조절한다. 썬더볼트5(USB-C), USB-A, SD카드 리더 등 확장 단자를 내장했고 킬러 와이파이7으로 무선 환경에서도 저지연 고속 인터넷 접속을 지원한다. 우발적 손상 보장(ADP), 출장 수리와 온라인 고객지원 '프리미엄 케어 서비스'를 각 2년간 제공한다. 주요 오픈마켓에서 28일부터 사전 예약을 시작하며 선착순 20명에게 기계식 키보드, 마우스, 패드 등을 추가 증정한다. |
| 지디넷코리아(https://zdnet.co.kr/view/?no=20250728093503) |
 | 삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급 | 2025.07.27 |
| 삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)' 칩을 이달 공식 출시했다. P11은 IBM의 자체 아키텍처를 기반으로 한 서버용 CPU다. 654mm² 면적에 총 300억개의 트랜지스터를 집적했다. 이전 세대인 P10 대비 클럭 속도가 향상됐으며, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가할 수 있도록 설계됐다. IBM 자료에 따르면 P11은 삼성전자 파운드리 7나노 공정을 채택했다. 이전 P10과 같은 공정이지만, 삼성전자의 3D 패키징 기술을 통해 'ISC(Integrated Stack Capacitor; 통합형 적층 커패시터)'를 도입해 차별점을 뒀다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 기존 커패시터는 PCB(인쇄회로기판)나 첨단 패키징에서 중간 기판 역할을 담당하는 인터포저 위에 부착돼 왔다. 반면 ISC는 커패시터를 패키지 내부로 끌어들여, 칩 아래에 직접 배치한다. 커패시터와 칩간 거리가 가까워지면서 더 많은 전력을 빠르게, 그리고 안정적으로 보낼 수 있게 된다. 삼성전자는 ISC를 3D 패키징을 통해 집적했다. 웨이퍼 상에 ISC를 만들고 그 위에 IBM의 프로세서를 올린 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 TC(열압착) 본딩을 진행하는 방식이다. IBM은 이를 2.5D 패키징으로 기술했으나, 삼성전자는 ISC와 칩을 수직 적층했다는 점에서 3D 패키징으로 정의하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 IBM은 전공정 변화 없이도 최첨단 패키징 기술 도입을 통해 프로세서 성능을 한 단계 끌어올리게 됐다. 삼성전자 역시 3D 패키징 적용으로 자사 파운드리 기술력을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 반도체 업계 관계자는 "제품 특성 상 P11의 출하량이 많지는 않을 것으로 보이나, 삼성전자 입장에서는 3D 패키징을 안정적으로 양산 공급했다는 점에서 긍정적"이라며 "첨단 패키징의 중요성이 대두되고 있는 만큼 고객사 확장에 도움이 될 것"이라고 설명했다. |
| 지디넷코리아(https://zdnet.co.kr/view/?no=20250725115916) |
 | 한국형 ‘통합 보안’ 실현 위한 API 기반 솔루션 연동 본격화 | 2025.08.01 |
| 국내 사이버 보안 업계가 ‘통합 보안’ 트렌드 실현의 핵심 과제인 솔루션 상호 연동을 위한 본격적인 움직임에 들어갔다. |
| 아이티데일리(http://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=234567) |
| SW 업계, 인도네시아 공략 강화…현지화 전략으로 보폭 넓혀 | 2025.07.28 |
| 동남아시아 내 인도네시아 성장세가 높아지면서 이 시장을 공략하는 국내 소프트웨어(SW) 업계 움직임이 활발하다. 현지인 채용부터 파트너사 관계 구축 등 현지화 전략을 바탕으로 인도네시아 내 입지를 확고히 한다는 전략이다. |
| 전자신문(https://www.etnews.com/20250725000046) |
| 티맥스소프트, OK뱅크 인도네시아에 ‘애니링크’ 공급 | 2025.07.31 |
| 기업용 소프트웨어 전문기업 티맥스소프트가 OK금융그룹 인도네시아 현지법인 ‘OK뱅크 인도네시아’에 연계·통합 인터페이스 솔루션 ‘애니링크(AnyLink)’를 공급한다고 31일 밝혔다. |
| 디지털데일리(https://www.ddaily.co.kr/page/view/2025073110324478637) |
